ChatGPT 是 OpenAI 开发的一款聊天机器人，能够更高层次理解人类需求并解决复杂问 题。ChatGPT 基于 Transformer 架构算法，可用于处理序列数据模型，通过连接真实世 界中大量的语料库来训练模型，可进行语言理解并通过文本输出，做到与真正人类几乎 无异的聊天场景进行交流。 ChatGPT 应用场景广泛，海外已有龙头落地成功案例： 1）文字创意的生成：快速生成文章段落结构。 2）客服系统：与客户更流畅的交流。 3）虚拟人物对话：传统虚拟人物会设定对话标准答案，ChatGPT 能够更自然线）结合 Office 软件：生成文档、表格、PPT 等。 5）搜索：替代部分搜索需求。 6）咨询领域：提供值得思考或探索的方向。 ChatGPT 海外已有应用方案落地：为 BuzzFeed 提供个性化测试服务以及为 Amazon 解 决工程师技术难题等。

　　ChatGPT 带动算力需求飙升，存算侧硬件全面增量需求。据 NVIDIA 估算，训练 GPT3，假设单个机器的显存/内存容量足够的前提下，8 张 V100 显卡训练时长预计达 36 年， 1024 张 80GBA100 显卡完整训练 GPT-3 的时长为 1 个月，算力侧硬件需求全面增长。

　　ChatGPT4 多模态演绎，算力需求进一步激增。ChatGPT4 为多模态模型，使用图像、 视频等多媒体数据进行训练，文件大小远超文字，进一步驱动算力需求飙升。以 LAION5B 图文数据集为例，其包含 58.5 亿个 CLIP 过滤的图像文本数据集，我们认为图像、视 频类训练数据将驱动算力需求进一步飙升。此外，大模型训练需要海量数据传输，由此 将对以服务器交换机为代表的数据传输设备产生更多需求，相关高算力芯片需求量将相 应增长。

　　高算力时代，Chiplet 助力突破芯片制程瓶颈。在速度方面，采取 3D 封装技术的 chiplet 缩短了线路传输距离，指令的响应速度得到大幅提升，寄生性电容和电感也得以降低， 此外万博ManBetX手机版，更多更密集的 I/O 接点数，电路密度提升将提高功率密度。3D 封装由于采用更细 小、更密集的电路，信号传输不需要过多的电信号，从而功耗也会相应降低。

　　整体来看，ChatGPT 将从算力侧和数据传输端全面带动显卡及高算力芯片需求，由此将 从算力芯片、应用端、存算一体、先进封装、封装设备、IC 载板等多个领域带动硬件市 场增量需求。

　　根据中商产业研究院数据，2021 年全球服务器出货量达 1315 万台，同比增长 7.8%， 对应全球市场规模达 995 亿美元。根据 Counterpoint 预计，2022 年全球服务器市场规 模有望达到 1117 亿美元，同比增长 17.0%。预计云服务提供商数据中心扩张增长驱动 力主要来自于汽车、5G、云游戏和高性能计算。

　　人工智能已成为解决艰巨业务挑战的首选解决方案万博ManBetX手机版。AI 正在为各行各业的企业组织开辟 创新之路，从改善客户服务、优化供应链、获取商业智能，到设计新产品和服务等。NVIDIA 作为 AI 基础架构的先行者，NVIDIA DGX 系统可提供更强大、完整的 AI 平台，将企业 组织的核心想法付诸实践。目前 AI 大规模训练方面，NVIDIA 推出的最新 DGX 系统包括 A100、H100、BasePOD、SuperPOD 四款产品，其中，DGX A100、DGX H100 为英伟达 当前服务于 AI 领域的服务器产品。

　　国内华为的昇腾 Atlas 800（型号 9010）训练服务器是基于昇腾 910+Intel Cascade Lake 的 AI 训练服务器，具有高计算密度、高能效比与高网络带宽易拓展、易管理等特点，该 服务器广泛应用于深度学习模型开发和 AI 训练服务场景，适用于公有云、互联网、运营 商等需要大算力的行业领域。AI 处理器昇腾 910 是一款具有超高算力的 AI 处理器，其 最大功耗为 310W，华为自研的达芬奇架构大大提升了其能效比。八位整数精度（INT8） 下的性能达到 640TOPS，16 位浮点数（FP16）下的性能达到 320 TFLOPS。

　　Atlas 800（型号 9010）训练服务器从配置来看，拥有 8 个昇腾 910 模组，单模组支持HBM2e技术，且拥有32GB容量及1228GB/s传输速度，AI算力达2.24 PFLOPS FP16/1.76 PFLOPS FP16。本地存储支持 2 个 2.5 SATA+8 个 2.5 SAS/SATA 或 2 个 2.5 SAS/SATA+6 个 2.5 NVMe。 AI 服务器带来存力硬件需求快速扩展。根据美光数据测算，人工智能服务器中 DRAM 内 容是普通服务器的 8 倍，NAND 内容将是普通服务器的 3 倍，而大容量及高速率存储器 将是算力数据迭代运算的重要基础。我们认为，人工智能计算量日益增加，对于 AI 服务 器硬件需求将进一步提升。从服务器硬件配置角度，HBM 技术将快速在 AI 服务器中普 及，其价格远高于现有基础服务器配置，未来 AI 服务器需求将带领存储芯片出现量价齐 升的趋势。

　　公司最新发布 2023 年 Q2 财报披露。2023 年 Q2 公司总收入约 36.93 亿美元，环比下 降约 9.6%，同比下降约 52.6%，营业利润亏损 22.13 亿美金。2023 年 Q2 会计期末库 存约为 81.29 亿美元，较上一季度环比回落 2.75%，有望持续改善。2023 年 Q2 财年的 非 GAAP 每股亏损为 1.91 美元，低于上一季度的每股亏损 0.04 美元和上一年的每股收 益 2.14 美元，其中 Q2 财政每股收益包括约 1.34 美元的库存减记损失。 2023 年 Q2 财政的公司分存储芯片业务收入： a. DRAM：收入为 27 亿美元，占总收入的 74%。DRAM 收入环比下降 4%，出货量在预 期范围内微增，其中价格下降约 20%。 b. NAND 收入为 8.85 亿美元，占总收入的 24％。NAND 收入环比下降 20％，价格下降 在 20%范围内。

　　美光科技对于 2023 财年第三季度的 GAAP 收入指引为 37 亿±2 亿美元，较 2022 财年 第三季度 GAAP 收入的 86.42 亿美元同比下降约 57%，环比有望持平。公司认为财务业 绩已在 2023 年第二财季达到较低位置，并看好未来几个季度的财务业绩快速修复。在 经历整体市场及公司财务业绩低迷之后，公司预计将根据长期财务模型恢复正常的增长 和盈利能力。

　　基于 2022 年全年公司分产品业绩： 1）DRAM：22Q4 ASP 下降了 30%，预计 23Q1 DRAM 市场出现低个位数下降，公司与 市场保持同步。 2）NAND：22Q4 ASP 下降了 20%，预计 23Q1 NAND 市场出现中个位数下降，公司表 现略优于市场水平。 3）出货量：移动端，22Q4 智能手机出货量为 5800 万部，ASP 为 240 美元，平板电脑出货量为 800 万部；预计 23Q1 智能手机出货量和 ASP 将上升，但平板电脑出货量将下 降；电视端，22Q4 液晶电视销量增长了 15%，预计 23Q1 销量将下降 10%~15%。

　　1）美光：率先宣布将削减投资计划。之前美光已大幅削减资本开支，2023 年第二财季 将进一步削减 2023 财年资本开支，目前预计投资约 70 亿美元，同比下降 40%，同时芯 片设备方面的支出削减最多达 50%，以放缓供应增长。 2）三星电子：公司表示由于全球经济疲软以及客户专注于用完库存而放缓采购，内存需 求急剧下降，从而进一步影响了行业定价及公司业绩。基于现有供给保障，公司将把存 储芯片的产量降到一个较为平衡的水平。我们认为，公司相较之前减产态度有所改变， 短期内或有望削减生产计划，但长期来看公司也将对基础设施及研究进行长期投资，以 确保其行业领先地位。 3）海力士：相比 2022 年海力士由于经济周期下行、设备交期等因素及芯片供给过剩， 9 月底开始对设备商进行砍单。据韩媒 BusinessKorea 报道，公司 2022 年资本支出 19 万亿韩元，2023 年将大幅缩减资本支出 50%。公司预期 2023 年 H2 整体存储行业需求 端或将复苏，但资本支出削减有助于公司灵活经营业务。 美光、三星、海力士对于行业价格及景气度预估将在 23 年 H2 恢复，各家公司减产及缩 减资本开支有利行业快速触底反弹。我们认为，行业周期属性显著，缩减资本开支是周 期的一部分，可以有效改善供需错配关系，优化行业格局和过剩产能，同时推动行业从 周期底部向上修复。

　　根据 2023 年 3 月 31 日，中国网信网公告，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范 产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》 《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美 光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。 国产化存储产业链迎来布局时刻。我们认为，随我国存储产业布局逐步完善，国内将对 美光及一部分国外公司的依赖度将逐渐降低，国内存储产业链公司有望快速崛起。 1）AI 服务器带来存力硬件需求上行：根据美光数据测算，人工智能服务器中 DRAM 内 容是普通服务器的 8 倍，NAND 内容将是普通服务器的 3 倍，而大容量存储器将是算力 数据迭代运算的重要基础。 2）库存边际改善，价格修复在即：美光 2023 年 Q2 会计期末库存约为 81.29 亿美金， 同比下降 2.75%，有望持续改善。AI 服务器有望带动存储行业景气度及需求快速提升， 加速存储行业库存进一步清出。根据 TrendForce 数据，美光及 SK 海力士在内的部分供 应商已启动 DRAM 减产计划，2023 年第二季度 DRAM 价格跌幅将收窄至 10%到 15%。 3）国产化存储产业链迎来布局时刻：国内存储产业链多元化布局，2023 年有望完成产 品结构快速升级。

　　DRAM 系存储器第一大产品，占比全球储存市场 53%的市场份额。DRAM 属于易失存储 器，多用于 cpu 和图像系统缓存的临时数据存储，若断电则存储数据会丢失。DRAM 产 品缓存空间越大则可同时处理和储存的数据也相应更多，系电子设备不可或缺的组成部 分。

　　复盘 DRAM 历史周期变化情况，市场波动剧烈，周期属性较强。在过去 30 年中，DRAM 市场经历过若干轮的惊人增长和毁灭性崩溃。2021年DRAM行业迎来42%的高速增长， 而根据 IC Insight 预计，2022 年 DRAM 行业增速转而下降 18%。

　　波动上升，市场规模呈增长趋势。DRAM 系千亿美金大市场，下游覆盖消费、PC、服务器等众多领域，行业规模在周期轮动中不断上升。根据 IC Insight，2011 年全球 DRAM 市场规模为 296 亿美金，而 2022 年全球 DRAM 市场规模将达 758 亿美金，CAGR 达 8.9%。

　　DRAM 下游应用主要在智能手机、PC 以及服务器三大领域，美国和中国系前两大市场。 2021 年 DRAM 第一大应用领域智能手机占比 39%，第二大应用领域服务器占比 34%， PC 端整体出货量同比 2020 年增长 14.8%，但受核心配件价格高涨和办公需求萎缩的影 响，整体占比下降，仅为 13%。从区域分布看，美国和中国系 DRAM 前两大市场，2019 年合计份额超 70%。

　　强周期属性大浪淘沙，集中度不断提升。在经历“需求提出-供不应求-价格上涨-产能扩 张-供给过剩-价格下跌-重新洗牌”的多轮周期往复后，当前全球 DRAM 厂商形成了以三 星电子（韩国）、SK 海力士(韩国)和美光(美国)三大巨头垄断的局面。2021 年全球市场 份额中，三星、海力士、美光合计份额占比达 94%。

　　DDR 技术不断演进，行业对于产品性能、内存容量和功耗的追求也越来越高，标准工作 电压越来越低，芯片容量越来越大，同时 IO 速率也越来越高。从最早的 128Mbps 的 DDR 发展到了如今的 6400Mbps 的 DDR5，每一代 DDR 产品的发布都伴随着数据传输速率的 翻倍增长。

　　DRAM 产品中，DDR4 系当前主流，DDR5 接力入场。DRAM 产品有明显的新产品逐步 取代老产品的趋势，老款 DRAM 逐步转为利基型 DRAM 直至停产淘汰。第一代 DDR 产 品已停产，DDR2 在 2010 年占比高达 30%，而到了 2020 年仅占 1%，应用于利基市场。 当前 DRAM 市场 DDR4 系主流，2020 年占比达 78%左右。根据 Yole，两代内存之间的 过渡时间大约只需要两年，这意味着到 2023 年，DDR5 内存的市场份额将高于 DDR4。 而到 2026 年，DDR4 份额或将降至 5%以下。

　　2022 年供需位元差加大，供大于求困局未破。根据 TrendForce，2023 年 DRAM 市场需 求位元成长率为 8.3%，系近年来首次低于 10%，远低于供给位元成长的 14.1%。因此 2023 年的 DRAM 市场在供过于求的情势或愈演愈烈，供大于求仍是当前困局。

　　下游需求疲软，DRAM 市场规模连续多季度萎缩。2022 年疲弱的经济状况和高通胀率 降低了全球范围内个人电脑、智能手机和其他消费电子产品的需求，DRAM 需求也因此 下降。预计 2022 年下半年 DRAM 销售额将下降-40%至 293 亿美元，而 2022 年上半年 销售额达 490 亿美元。同时，根据 CFM 闪存市场，三季度存储市场规模环比大跌 29.72% 至 177.64 亿美元，创 10 个季度新低，预计 2022 年 Q4 市场规模将进一步环比下跌。

　　库存端，以美光各季库存进行追踪，自 2021 年 Q1 开始，公司库存逐步进入下降通道， 至 2021 年 Q4 达到底部。自此开始，受下游需求疲软影响，公司库存水位逐步增加，至 2023Q1，公司库存水位已达近三年最高点，为 81.29 亿美元，环比 2022 年 Q4 增幅超 18%。高库存水位下，各厂商去库存压力迫在眉睫，同时叠加需求疲软，直接导致 DRAM 市场产品价格大幅下跌。

　　供需对峙下，存储厂商唯有降价。根据 Trendforce，2023 年 Q1 下游各领域产品价格均 有超过 10%的下降。目前来看，PC 制造商仍有 9 至 13 周的 DRAM 库存等待消化，但移 动设备领域的库存水平相对健康，不过定价仍预计要下降 10-15%。由于消费者对 DRAM 的需求低迷，供应商将销售的目光投向了服务器方面，然而这却导致服务器 DRAM 库存 的大量堆积。

　　现货价：我们以 DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 产品为例，现货价格已至上一轮周期底部， 利基市场主要面向存储速度性能不太高的市场，上一轮 DDR3 周期价格上行系三星、海 力士等龙头厂商为准备利润更高的 DDR5 生产，逐步淘汰 DDR3 产能，导致 DDR3 短期 内供需失衡所致。同样，在本轮的 DDR3 价格下行周期中，三星放缓 line13 的 DDR3 产 能转换至 CIS，也给供给端带来更多压力。本轮底部区间，在行业面临寒冬，下游需求疲 软，供给过剩的背景下，价格反弹压力较大。

　　通过下游领域划分，其最终储存介质的出货形态划分以 eMMC/UFS（主要应用在移动设 备）、SSD（主要应用在服务器和 PC）产品为主，及 SD/闪存盘（移动储存 SD 卡及 U 盘） 为辅的产品设备中。在移动设备领域，相较于 eMMC 的封装形式，UFS 封装的闪存有着更高的写入速度，更好的性能。智能手机端从 eMMC 发展现阶段 UFS3.1 规格储存，读 写速度进一步提升，远超于 eMMC 几倍的速率。SSD 产品则依据下游应用场景对容量和 速度的要求部分，分为消费级、数据中心级和企业级固态硬盘。

　　根据闪存市场 CFM 数据，2021 年 NAND Flash 市场容量达到 5700 亿 GB，预计 2022 年 将增长 30%，达到 7410 亿 GB。其中，2021 年 NAND Flash 主要以应用于 mobile 市场 的 UFS、eMMC、eMCP 和 uMCP 产品为主的嵌入式存储产品，和应用于 PC 等消费类渠 道市场的 cSSD、以及应用于服务器市场的 eSSD 产品为主，占比分别为 39%、25%和 22%。根据 Trendforce 的数据统计，未来到 2023 年，智能手机板块的需求将小幅度上 涨，而服务器的需求将大幅上涨，与此形成对应的则是在 PC 端的需求小幅下降。

　　根据中金企信统计数据，NAND Flash2020 年市场规模为 534.1 亿美元，预计到 2025 年， 全球 NAND Flash 市场规模讲达到 931.9 亿美元，2021 年至 2025 年，CAGR 增速 7.4%。 随着 PC 及智能手机平均储存容量的上升，及工业设备、传感器、汽车系统和医疗系统等 设备中，人工智能和机器学习对海量数据处理需求增长，基于 NAND Flash 的储存趋势也 将继续发展。

　　NAND Flash 技术一直基于二维平面的 NAND 技术，也就是我们说的 2D NAND 闪存。2D 在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇到物 理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3D NAND 成为发展主流。根据 International business strategies 数据显示，2019 年，3D NAND 的渗透率为 72.6％，已远超 2D NAND，且未来仍将持续提高，预计 2025 年 3D NAND 将占闪存总市场的 97.5％。

　　NAND Flash 寡头地位逐步增强，根据 Trendforce 数据显示，CR6 包括三星、铠侠、西部 数据、美光、英特尔、海力士总体市场规模占比约 99%，其中三星、铠侠、西部数据三 家行业龙头，约占比 70%的市场份额，在市场上有较大的影响力。

　　根据 Trendforce 数据的预测，预计受益于下游新增需求的快速发展，NAND Flash 的需 求量也会有增长趋势。从行业供给格局来看，三星依旧占领较大的市场份额，但还未形 成绝对的寡头地位，且国内公司长江储存也将持续发展，有望进一步提升市场份额。

　　位于四日市最先进制程晶圆厂 Fab7 完工。此 Fab7 晶圆厂第一期的总投资约为 1 万亿日 元(约合人民币 487.97 亿元)，具备生产第六代 162 层 NAND Flash 闪存和未来更先进 3D NAND Flash 闪存的能力，计划于 2023 年初开始出货 162 层 NAND Flash 闪存。头部厂 商已正逐步覆盖 3D NAND 236 及 256 层甚至更高叠层工艺制程，持续技术迭代更新。

　　NAND Flash 需求端受到全球人工智能和机器学习对海量数据处理，其市场规模正快速增 长。而 NAND Flash 主要覆盖的下游应用设备为手机、服务器、PC 及车载工控等，我们 认为，手机及 3C 产品的储存容量和硬盘搭载率提升将推动 NAND Flash 需求量持续增 高。对于服务器设备，云端储存及处理数据场景越发增长，服务器需求量及单设备搭载 量同样推动 NAND Flash 市场的需求量提升。除此传统需求领域外，随着车载智能化的 逐步提升，车载 NAND Flash 市场也有望迎来高速增长。

　　近十年，智能手机作为成熟市场，每年全球手机出货维持在 11 至 13 亿部左右，保持稳 定波动。而随手机智能化水平越发提升，其摄影摄像功能、高清显示功能及各类多功能 软件所消耗的储存空间持续增长，用户对于手机的储存空间越发增加。智能手机市场对 应 Flash 市场的增长逻辑，主要来源于单机搭载量的持续提升。

　　根据 Counterpoint 数据显示，2020 年智能手机 NAND 闪存平均容量首次突破 100GB 大 关。在 iOS 和 Android 手机中有所不同。在 iOS 手机中，2020 年第四季度的平均 NAND 容量达到 140.9GB，而同期 Android 手机的平均容量为 95.7GB。Android 手机的平均容 量在过去几年中一直在快速增长。2020 年 iOS 和 Android 手机的平均容量分别增长了 5.6%和 20.5%。同时根据 Trendforce 数据显示，预估 2023 年智能手机 NAND Flash 单 机搭载容量年成长仍能维持 22.1%。我们认为，IPhone 产品组合仍全线TB 靠拢；Android 高端机种也跟进将 512GB 做为标准配备，中低端机储存空间则随硬件规 格持续升级而提高，因此整体平均容量仍有增长空间。

　　全球 PC 市场（包括笔电、桌面 PC、工作站等）在 2020-2021 年期间迎来强换机周期且 居家办公刺激需求端提前消费，根据 IDC 数据统计，2021 年全球 PC 出货量达 3.46 亿台。2022 年需求迎来疲软态势，根据 IDC 数据预测，2022 年整体出货量将下滑至 2.93 亿台，同比降低 15.2%。 另外，由于消费市场需求减缓，教育市场也获基本满足，及因经济状况弱化同样使商用 市场需求遭到挤压。根据 IDC 数据预测，预计 2023 年全球 PC 市场将进一步萎缩。PC 加上平板电脑的整体市场预估 2023 年下降 2.6%，预计在 2024 年恢复成长。

　　根据 IDC 数据，由于 2020-2021 年受到居家办公的提前消费影响，平板电脑（包括二合 一的可拆卸式平板在内）市场在 2020/2021 年出货量达到 1.65/1.69 亿部，同比增长 13.8%/2.4%。但随 2022 年消费逐步疲软，根据 IDC 数据，2022 年全球出货量同比下 滑 3.6%至 1.63 亿台。

　　PC 及移动平板电脑作为存量市场，整体年度出货量波动不大，基本维持亿部的出货量。 近些年随电脑固态硬盘替代传统硬盘趋势及单机储存量提升，其中SSD搭载率有所提升。 据中国闪存市场 ChinaFlashMarket 数据，预计到 2018 年 SSD 240GB 价格与 1TB HDD 同价的，在笔记本电脑上的搭载率将达到 52%。到 2019 年 SSD 480GB 价格与 1TB HDD 同价的时候，在笔记本电脑上的搭载率将达到 65%以上。另外，消费类 SSD 在零售渠道 市场每个月也有 200 万片硬盘升级 SSD 的出货量。

　　据中国闪存市场数据显示，2020 年笔记本市场 SSD 的搭载率已经高达 80%，且 512GB SSD 出货量大幅增加。其中价位更加低廉的中低端市场是其成长驱动力。

　　2)AI 带动服务器及云端数据储存有望快速放量，进一步推动 NAND Flash 需求

　　云计算时代市场的快速增长，云储存、云计算的数据量不断提高。在数字化时代的发展 下，随工作量的云上迁移和云本地应用的加速开发，在移动互联网技术不断迭代升级的 背景下，全球数据量呈现爆发式增长。根据 IDC 数据显示，全球数据储量由 2016 年的 16ZB 增长至 2021 年的 54ZB，复合年均增长率为 27.5%，随着数字经济的不断发展， 预计 2022 年全球数据储量将达 61ZB。

　　2022 年全球新能源汽车销量突破千万。根据 Clean Technica 数据，2022 年全球新能源 汽车销量突破千万达 1009.12 万辆，占整体汽车市场 14%份额，其中比亚迪以 184.77 万辆的全年销售数据获得全球销量冠军。根据中国汽车工业协会数据，2023 年 1 月和 2 月我国新能源汽车月度销量分别为 40.78 万辆和 52.50 万辆，由于 1-2 月为汽车销量传 统淡季，2023 年 1 月与 2 月销量与 2022 年 12 月 81.38 万辆的月销量相比仍有差距。 后续随着汽车电动化进程不断深化，我们认为全球范围内新能源汽车销量将会维持高速 增长态势。

　　根据 IDC 及 IHS 数据显示，车用 DRAM 和 NAND 市场规模将从 2020 年的 20.4 亿和 12.6 亿，增长到 2025 年的 85 亿美元和 61 亿美元，预计年复合增长率为 33%和 37%。 车规级 NAND Flash 需要符合 AEC-Q100 等车规标准，随着汽车行业智能化、网联化的 演进，与 SOTA（软件在线升级），MaaS（出行即服务）得以实现，市场对车载存储的程 序和处理的数据量提出更多的新需求。 车用存储芯片规模成长的驱动因素，主要为三个方面，首先为智能座舱产生巨量数据交 互，其次是 ADAS 系统及车载娱乐系统。随着自动驾驶的普及及自动驾驶等级的提升 （L2~L5），会产生大量的道路和环境数据，用于收集车辆运行和周边环境数据的各类传 感器也会越来越多，包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等，根据安全和功能需要对数 据进行处理和保存，从而产生了大容量 NAND 存储的需求。英特尔估计，自动驾驶汽车 每天将产生 4000GB 的数据量，即再低等级的自动驾驶车辆也需要大量车载数据存储。 根据 Semico Research 数据显示，L1/L2 级别的自动驾驶需要 8GB 的 NAND 容量，而 L3 为 256GB，到 L5 的时候需要 1TB，自动驾驶技术升级对 NAND 需求呈现指数级的增长。

　　高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写 HBM）是三星电子、超微半导体 和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，适用于高存储器带宽需求的 应用场合，用于图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。HBM 主要 是通过硅通孔（Through Silicon Via，简称“TSV”）技术进行芯片堆叠，以增加吞吐量并 克服单一封装内带宽的限制，将数个 DRAM 裸片像楼层一样垂直堆叠。

　　HBM 技术已经发展了很长时间。在 2013 年推出的高带宽内存（HBM）是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM 架构，其数据传输速率约为 1Gbps。2016 年发布的 HBM2 继承了前一代产 品的特点，每个堆叠包含最多 8 个内存芯片，并将管脚传输速率提升一倍至 2Gbps。 HBM2 实现了每个封装 256GB/s 的内存带宽（DRAM 堆叠），支持 HBM2 规格，每个封装 最大容量可达 8GB。首款使用高带宽存储器的设备是 AMD Radeon Fury 系列显示核心。 2013 年 10 月，高带宽存储器正式被 JEDEC 采纳为业界标准，第二代高带宽存储器（HBM2） 于 2016 年 1 月被 JEDEC 采纳，同时 NVIDIA 在该年发表的新款旗舰型 Tesla 运算加速 卡“Tesla P100”，AMD 的“Radeon RX Vega”系列及 Intel 的“Knight Landing”也采 用了第二代高带宽存储器。

　　2022 年三星也发布器 HBM3 技术产品，在三星发布的路线图中，其单芯片接口宽度可达 1024bit，接口传输速率可达 6.4Gbps，相比上一代提升 1.8 倍，从而实现单芯片接口带 宽 819GB/s，如果使用 6 层堆叠可以实现 4.8TB/s 的总带宽。

　　我们认为 2024-2025 年随人工智能算力需求进一步提升，将快速提高对存储器件高带宽 的高传输速率要求，2024 年预计在不考虑高级封装技术带来的高多层堆叠和内存宽度提 升下，将实现接口速度高达 7.2Gbps 的 HBM3p，从而将数据传输率相比这一代进一步提 升 10%，从而将堆叠的总带宽提升到 5TB/s 以上。我们认为，2025 年将看到更多搭载 HBM 下一代技术的产品服役于人工智能服及高算力设备中。

　　存算一体（Computing in Memory）是在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进 行二维和三维矩阵乘法/加法运算，即利用存储器对数据进行计算，从而避免数据搬运 产生的“存储墙”和“功耗墙”，提高数据的并行和效率。经典冯诺依曼框架下，数据的 存储和计算是分开的，处理器和存储器之间通过数据总线进行数据交换。在过去二十年， 处理器性能以每年大约 55%的速度提升，内存性能的提升速度每年只有 10%左右。结 果长期下来，不均衡的发展速度造成了当前的存储速度严重滞后于处理器的计算速度。 因此在存储器和处理器之间形成了“存储墙”，严重限制了芯片的整体性能。由于处理器 和存储器的分离，在处理数据的过程中，首先需要将数据从存储器通过总线搬运到处理 器，处理完成后，再将数据搬运回存储器进行存储。搬运时间往往是运算时间的成百上 千倍，能效非常低即称为“功耗墙”。

　　目前存算技术按照以下历史路线顺序演进： A、查存计算（Processing With Memory）：GPU 中对于复杂函数就采用了这种计算 方法，是早已落地多年的技术。通过在存储芯片内部查表来完成计算操作。这是最早期 的技术。 B、近存计算（Computing Near Memory）：典型代表是 AMD 的 Zen 系列 CPU。计算 操作由位于存储区域外部的独立计算芯片/模块完成。这种架构设计的代际设计成本较低， 适合传统架构芯片转入。将 HBM 内存（包括三星的 HBM-PIM）与计算模组（裸 Die）封 装在一起的芯片也属于这一类。近存计算技术早已成熟，被广泛应用在各类 CPU 和 GPU 上。 C、存内计算（Computing In Memory）：典型代表是 Mythic、千芯科技、闪亿、知存、 九天睿芯等。计算操作由位于存储芯片/区域内部的独立计算单元完成，存储和计算可以 是模拟的也可以是数字的。这种路线一般用于算法固定的场景算法计算。 D、存内逻辑（Logic In Memory）：这是较新的存算架构，典型代表包括 TSMC（在 2021 ISSCC 发表）和千芯科技。这种架构数据传输路径最短，同时能满足大模型的计算 精度要求。通过在内部存储中添加计算逻辑，直接在内部存储执行数据计算。

　　进入互联网时代后，全球数据产生量快速攀升，数据产生量爆发式增长，特别是在人工 智能、云计算、物联网背景的发展下，根据 IDC 预计 2025 年数据产生量将达到 175ZB， 市场对数据的收集、存储、处理要求将不断提高。存算一体芯片必将从端侧小算力市场 逐步扩展到整个 AI 芯片领域。未来行业将会呈现持续走高的态势。量子位智库预估 2025 年，国内存算一体芯片市场规模为 125 亿元，2030 年为 1136 亿人民币，CAGR 为 55%。

　　目前可用于存算一体的成熟存储器有 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM、NVRAM 等。SRAM 在速度方面和能效比方面具有优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后具 有明显的高能效和高精度特点。DRAM 成本低，容量大，但是速度慢，且需要电力不断 刷新。适用存算一体的新型存储器有 PCAM、MRAM、RRAM 和 FRAM 等。其中忆阻器 RRAM 在神经网络计算中具有特别的优势，是除了 SRAM 存算一体之外的，下一代存算 一体介质的主流研究方向。目前 RRAM 距离工艺成熟还需要 2-5 年，材料不稳定，但 RRAM 具有高速、结构简单的优点，有希望成为未来发展最快的新型存储器。 学术界和产业界对存算一体的技术路径尚未形成统一的分类，目前主流的划分方法是依 照计算单元与存储单元的距离，将其大致分为近存计算（PNM）、存内处理（PIM）、存内 计算（CIM）。特斯拉、阿里达摩院、三星等大厂所选择的便是近存计算（PNM）。 特斯拉：在 Hot Chips 大会上，公司测算 Dojo（AI 训练计算机）所用的 D1 芯片相比于 统一时间的业内其他芯片，同成本下性能提升 4 倍，同能耗下性能提高 1.3 倍，占用空 间节省 5 倍。 阿里达摩院：在 2021 年，发布采用混合键合（Hybrid Bonding）的 3D 堆叠技术相比传 统 CPU 计算系统。公司测算，相比一时间的存算一体芯片的性能提升 10 倍以上，能效 提升超过 300 倍。 三星：在 2022 年 10 月，基于存内处理架构，发布存储器产品 HBM-PIM（严格意义上是 PNM）。公司测算，与其他没有 HBM-PIM 芯片的 GPU 加速器相比，HBM-PIM 芯片将 AMD GPU 加速卡的性能提高了一倍，能耗平均降低了约 50%。与仅配备 HBM 的 GPU 加速器 相比，配备 HBM-PIM 的 GPU 加速器一年的能耗降低了约 2100GWh。

　　知存科技：2022 年 3 月量产的基于 PIM 的 SoC 芯片 WTM2101 正式投入市场，公司认 为，对比统一时间产品实现 10 倍以上的能效提升。 亿铸科技：基于 CIM 框架、RRAM 存储介质的研发“全数字存算一体”大算力芯片，通 过减少数据搬运提高运算能效比，同时利用数字存算一体方法保证运算精度，适用于云 端 AI 推理和边缘计算。 智芯科微：于 2022 年底推出业界首款基于 SRAM CIM 的边缘侧 AI 增强图像处理器。 特斯拉、三星、阿里巴巴等拥有丰富生态的大厂以及英特尔，IBM 等传统的芯片大厂， 几乎都在布局 PNM；而知存科技、亿铸科技、智芯科等初创公司，在押注 PIM、CIM 等 “存”与“算”更亲密的存算一体技术路线。大厂对存算一体架构提出的需求是“实用、 落地快”，而近存计算作为最接近工程落地的技术，成为大厂们的首选。而中国初创公司 们，由于成立时间较短、技术储备薄弱：缺乏先进 2.5D 和 3D 封装产能和技术，为打破 美国的科技垄断，中国初创企业聚焦的是无需考虑先进制程技术的 CIM。

　　NAND 从 2D 到 3D 是大势所趋，可突破存储容量限制瓶颈。2D NAND 是在平面上对晶 体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩存在物理极限，发展 已趋缓。要在维持性能的情况下实现容量提升，3D NAND 成为主流方向。3D NAND 将 解决方案从提高制程工艺转变为多层堆叠，解决了 2D NAND 在增加容量的同时性能出 现下降的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等多方位的提升。

　　三星已经完成了第八代 V-NAND 技术产品的开发，堆栈层数达到了 236 层，2022 年 11 月已量产。SK 海力士已宣布研发出了 238 层 NAND 闪存，预计 2023 年 H1 大规模量产。 美光 232 层 NAND 已于 2022 年 12 月为消费类设备出货。国内厂商长江存储也于今年 8 月份发布了 232 层的 3D NAND 闪存芯片 X3-9070，且于 2022 年 12 月或将应用于国内 部分品牌客户产品。

　　在下游应用领域中，移动设备和数据中心是 3D NAND 技术的主要应用领域，随 ChatGPT 等人工智能带来大数据存储的巨量级需求增加，未来 3D NAND 技术或将快速且进一步 升级。

　　立足中国覆盖全球，产品品类不断扩展。兆易创新成立于 2005 年 4 月，是一家立足中 国的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公 司在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾省设有办 事处，并在日韩、美国等地通过产品分销商为客户提供本地化服务。公司产品包括 NOR Flash、NAND Flash、DRAM 以及 MCU 等，广泛应用于移动终端、消费电子、个人电脑、 办公设备、汽车电子及工业控制设备等多个领域。 公司作为 NorFlash 龙头积极拓展 DRAM 市场，已于 2021 年 6 月成功量产自有品牌 19nmDRAM，未来将朝 17nm 演进。公司 2023 年 3 月 1 日公告，与合肥长鑫存储发生 采购 DRAM 产品及代工业务，22 年与长鑫的实际采购额 8.74 亿元（其中自研 2.61 亿 元，代销 6.13 亿元），预计 23H1 与长鑫关联交易金额预计约为 5.55 亿元（其中自研 2.08 亿元，代销 3.47 亿元）。 公司营收近年来稳步增长，即使在今年芯片行业寒冬的大背景下，公司前三季度营收依 然维持正增长。更为可贵的是，公司的扣非归母净利润延续 2021 年远高于营收增速的 态势，2022 前三季度，公司归母净利润同比增速达 26.92%。

　　公司业绩高增的一大原因系常年高投入的研发支出，带来了良好的成果转化，并以此建 立深厚的技术壁垒。利润率水平来看，公司毛利率水平基本维持在 40%左右，且近两年 有所上升，2022 年前三季度公司毛利率达 48%，对应净利润率达 31%。

　　公司围绕智能化时代数据的感、存、算、控、联五个方面，涵盖消费、汽车、工业等多 个领域，以存储器件为切入点，提供核心 IC 器件和相应软件一体化配套。具体来看： 1）产品类别扩张：围绕智能化不断扩张以内生发展（募集资金用于 DRAM 研发）和外 延并购（收购上海思立微电子）为主，逐步从 NOR Flash、NAND Flash 和 MCU 扩展至 DRAM 和 Sensor。 2）平台化搭建：通过应用领域的扩张完善以智能化为核心的产品布局，并实现已有产品 的不断迭代和工艺制程的持续升级，驱动公司平台体系建设日趋完善。其中： （a）NOR Flash：工艺平台从 2018 年的 65nm 逐步实现 55nm 量产，并于 2022 年推 动 45nm 工艺平台的研发。同时不断针对产品性能进行打磨，推陈出新。 （b）NAND Flash：工艺制程从 2018 年的 38nm 逐步实现 24nm 量产，并开始进行 19nm 的研发。同时不断针对车规市场进行开拓布局和研发。 （c）MCU：产品覆盖逐步从 55nm 至 40nm 再到 22nm 制程，并针对物联网、工控和 汽车领域不断扩张。 （d）DRAM：逐步实现从 19nm DDR4 产品量产至 17nm DDR3 产品研发。 （e）Sensor：在已有 LCD 较全品类的基础上进行 OLED 相关产品的研发，并即将推出 OLED 相关产品。

　　5.2 北京君正：收购北京矽成进入存储芯片市场，业绩高速增长、利润率有 所修复

　　老牌 IC 设计企业，收购北京矽成进军拓展存储市场。北京君正于 2005 年成立，是一家 集成电路设计企业，拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。公司主营业 务为微处理器芯片、智能视频芯片等 ASIC 芯片产品及整体解决方案的研发和销售，拥 有较强的自主创新能力，且已形成可持续发展的梯队化产品布局，各类芯片产品分别面向不同市场领域。北京君正于 2020 年完成对北京矽成（ISSI）及其下属子品牌 Lumissil 的收购，拥有其 100%股份。ISSI 存储部门有高速低功耗 SRAM，低中密度 DRAM， NOR/NAND Flash，嵌入式 Flash pFusion，及 eMMC 等芯片产品。 受益车规产品放量，公司业绩实现高速增长。2021 年公司营收达 52.74 亿元，同比增长 143.07%，2022 年前三季度公司营收达 42.19 亿元，同比增长 11.23%。2021 年公司扣 非归母净利润达 8.94 亿元，同比增速达 4265%，2022 年前三季度公司扣非归母净利润 达 7.17 亿元，同比增长 16.83%。

　　公司研发投入高速增长，利润率水平得到修复。2022 年前三季度公司研发支出达 4.64 亿元，远超 2020 年全年水平，同比 2021 年增长达 26.78%。公司毛利率始终维持较高 水平，2020 年毛利率下滑系收购子公司存货增值导致的毛利率下跌，2021 年公司调整 迅速，毛利率和净利率水平已基本恢复至正常水平。2022 年前三季度公司毛利率达 38.65%，净利率达 17.19%。

　　公司 1 月 19 日发布 2022 年业绩预告，归母净利润盈利 5.2-5.9 亿元，同比提升 55.34%- 76.25%。公司认为，LNG 保温复合材料及安装工程取得较大幅度增长，带动公司整体业 绩增长和毛利率上升。 公司 2022 年前三季度业绩，营收 31.67 亿元，同比提升 17.63%，公司实现归母净利润 4.63 亿元，同比上升 18.88%。2022 年 Q3 单季度看，实现营业收入 11.08 亿元，同比 上升 324.67%，实现归母净利润 1.82 亿元，同比提升 23.21%。

　　前驱体等半导体材料业务持续受益于国产替代。前驱体主要用于薄膜沉积环节，产品价 值量、用量随制程迭代快速增长。全球领先玩家包括默克、法液空、SKM、DNF 等，公 司市场份额有望稳步提升。看业务空间，1）高算力芯片搭配 HBM，HBM 对前驱体需求 及价值量显著提升；2）海外存储客户整体稼动率见底，预计 2023 年 H2 将有所回升， 同时美光科技被审查进一步提升国产份额，利好国产材料供应商；3）国内存储厂持续扩 产，公司国内前驱体业务随下游爬坡放量持续成长。 复合板材是 LNG 运输船核心材料，竞争格局极佳，进入高景气周期。LNG 船需要在-163℃ 的极低温下运输液化天然气，且体积被压缩超过 600 倍的液化天然气若在有限空间内泄 漏，急剧膨胀会产生物理爆炸。因此，LNG 运输船被人们称为“沉睡的氢弹”。而复合板材作为 LNG 运输船核心材料，由金属薄膜、增强硬质闭孔聚氨酯泡沫、特殊配方树脂制 成，不仅起到保温隔热功能，且对 LNG 运输船只的安全性作用关键。LNG 船复合板材具 有极佳的竞争格局和较长的下游认证周期，公司作为国内造船厂核心供应商，具有全球 领先的深冷复合材料技术。我们认为此次沪东造船厂订单有望成为公司 LNG 板材业务需 求超预期的开始。此外，公司复合材料业务产业链的持续完善，有望使得业务盈利能力 提升，板材业务进入高景气周期。

　　公司披露业绩 2022 年年度业绩快报。2022 年公司营收 11.49 亿元，同比增长 1.34%。 公司实现归母净利润 1.85 亿元，同比下降 29.51%。 单季度看，公司 2022 年 Q3 实现营业收入 2.34 亿元，环比下降 36.63%，同比下降 29.17%，实现归母净利润 5644 万元，环比减少 46.01%，同比下降 36.01%，2022 年 第三季度业绩下滑主要系市场景气度下降所致。盈利能力方面，2022 年 Q3 单季度毛利 率为 30.27%，整体前三季度毛利率达 42.23%，同比提升 3.64pct。费用方面，公司前 三季度研发费用达8393万元，同比增长77.08%，研发费率达到8.86%，同比提升2.82pct。

　　公司逐步实现产品产品线）NAND Flash 方面：公司作为 SLC NAND 领域龙头企业，核心技术优势明显，实现了 从 1Gb 到 32Gb 系列产品设计研发的全覆盖。公司开发的车规产品正在进行 AEC-Q100 验证，同时先进制程的 19nm 已完成首轮晶圆流片，处于国际领先地位。 2）NOR Flash 方面：公司自主设计的 SPI NORFlash 存储容量覆盖 2Mb 至 256Mb。支持 多种数据传输模式，目前公司已经为三星电子、LG、传音控股、歌尔股份等中外知名终 端客户提供产品。 3）DRAM 方面：公司研发的 DDR3 具有高带宽万博ManBetX手机版、低延时等特点，在研的 LPDDR4x 进度 符合公司预期，主要针对基带市场和模块类客户。

　　存储芯片封测领先者。在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测 试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND 型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式 存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍 速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格 的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。 定增加码存储芯片封测产能。公司定增募资 14.62 亿元投向存储先进封测与模组制造项 目。合肥沛顿已通过现有客户封装产品大规模量产审核，计划下半年进一步积极导入新 客户。公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线 设备采购正同步进行。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发 为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16 层超薄芯片堆叠技 术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。

　　公司披露业绩 2022 年第三季度业绩报告。2022 前三季度公司营收 120 亿元，同比下滑 2.08%，公司实现归母净利润 5.75 亿元，同比上升 11.32%。单季度看，公司 2022 年 Q3 实现营业收入 44.6 亿元，环比上升 14.3%，同比上升 3.43%，实现归母净利润 1.2亿元，环比减少 43.66%，同比下降 50.9%。盈利能力方面，2022 年 Q3 单季度毛利率 为 3.31%，整体前三季度毛利率达 11.24%，同比提升 16.6%。费用方面，公司前三季 度研发费用达 2.25 亿元，同比下降 27.4%，研发费率 1.87%，与上一年度基本持平。

　　存储行业新星，两大产品线齐头并进。公司主要产品包括 NOR Flash 和 EEPROM 两大类 非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。公司披露 2022 年年度业绩快报。 2022 年公司营收 9.25 亿元，同比下滑 16.15%。公司实现归母净利润 0.83 亿元，同比 下降 71.44%。业绩下滑主要受市场需求疲软，产品线出货量和价格下降影响。 单季度看，公司 2022 年 Q4 实现营业收入 1.61 亿元，同比下降 42.31%，实现归母净利 润-0.55 亿元，同比减少 180.49%。费用方面，公司 2022 年研发费用达 1.49 亿元，同 比上升 64%。

　　持续拓展品类，发力工业控制和车载领域。公司 EEPROM 车载产品完成 AEC-Q100 标准 的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交 付，汽车电子产品营收占比显著提升；目前公司超大容量 EEPROM 系列开发完成，支持 SPI/I2C 接口和最大 4Mb 容量，其中 2Mb 产品批量用于高速宽带通信和数据中心。 公司产品介绍如下： 1）NOR Flash：公司 NOR Flash 产品采用电荷俘获(SONOS)及浮栅(ETOX)工艺结构，提 供了 512Kbit 到 128Mbit 容量的系列产品，覆盖 1.65V-3.6V 的操作电压区间，具备低功 耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，下游应用领域集中在蓝牙、IOT、TDDI、 AMOLED、工业控制等相关市场。目前 NOR Flash 行业主流工艺制程为 55nm，公司 40nm 工艺制程下 4Mbit 到 128Mbit 容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水 平。 2）EEPROM：公司已形成覆盖 2Kbit 到 4Mbit 容量的 EEPROM 产品系列，操作电压覆盖 1.7V-5.5V，主要采用 130nm 工艺制程，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，可 擦写次数可达到 400 万次，数据保持时间可达 200 年。公司 EEPROM 产品应用领域集中 在手机摄像头模组、工业控制、汽车电子、家电、计算机周边等领域。目前 EEPROM 产 品国内行业主流工艺制程为 130nm，公司 95nm 及以下工艺制程下产品已实现量产，领 先于业界主流工艺制程。

　　存储芯片小巨人，嵌入式存储为业务基石。公司主要从事半导体存储器的存储介质应用 研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级 存储及先进封测服务。根据中国闪存市场调研数据，公司 eMMC 及 UFS 在全球市场占有 率达到 2.4%，排名全球第 8，国内第 2。公司披露 2022 年年度业绩快报。2022 年公司 营收 29.74 亿元，同比增长 13.98%。公司实现归母净利润 0.73 亿元，同比下降 37.24%。 业绩下滑主要受市场需求疲软，研发投入加大影响。 单季度看，公司 2022 年 Q3 实现营业收入 8.01 亿元，同比上升 42.27%，实现归母净利 润 0.27 亿元，达到上一年度 26 倍。盈利能力方面，2022 年 Q3 单季度毛利率为 3.25%， 整体前三季度毛利率达 14.77%，同比下降 15.84%。费用方面，公司前三季度研发费用 达 0.94 亿元，同比下降 12.15%，研发费率 4.28%，较上一年度上升 4.39%。

　　公司产品可分为如下三类： 1）嵌入式存储：公司嵌入式存储产品类型覆盖了 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、 LPDDR、MCP、SPI NAND 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、 笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，车载存储器产品的 设计和生产达到车规标准，于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证。 2）消费级存储：公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用 于消费电子领域。公司固态硬盘产品传输速率最高可达 7,400MB/s，处于行业领先地位； 公司已正式发布 DDR5 内存模组，传输速率已达 5,200Mbps，未来可达 6,400Mbps。 3）工业级存储：包括工规级 SSD、车载 SSD 及工业级内存模组等，主要面向工业类细 分市场，应用于 5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融 等领域。

　　公司 1 月 16 日发布 2022 年业绩预告，归母净利润盈利 2.6-3.4 亿元，同比提升 16.16%- 51.90%。公司 2022 年前三季度业绩，营收 107.67 亿元，同比提升 132.20%，公司实 现归母净利润 1.55 亿元，同比上升 10.47%。2022 年 Q3 单季度看，实现营业收入 21.23 亿元，同比下降 52.74%，实现归母净利润-0.09 亿元，同比降低 111.90%。在国内外多 重因素影响下，自 2022 年第三季度存储器需求放缓、价格下滑。因此第三季度，公司半 导体分销板块的收入下降、利润下滑。 公司作为海外大客户国内分销厂商，将积极开发新客户，巩固与核心原厂的合作关系。 公司将在维护现有客户、提高客户黏性的同时，发挥自身在优势领域的竞争优势和良好 口碑，持续开发新客户，不断巩固与核心原厂的合作关系。同时公司将积极维护与现有 主要客户的合作关系，深度挖掘客户需求及多维度合作的可能性，提升服务质量，根据 市场情况适时调整经营策略。

　　公司认为，云计算是典型的重资产行业，需要持续、大量的资本投入。目前国内主流云 厂商资本支出和市场占有率与全球云服务巨头亚马逊网络服务（AWS）、微软（Microsoft Azure）、谷歌（Google Cloud）相比仍有较大差距。受益于国家政策支持以及数据中心 应用场景的不断丰富，加之数字化转型为长期、系统性的趋势，存储器采购需求上表现 为刚性及稳定的特点，为公司的持续、稳定发展提供了坚实的基础。

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